一、产品介绍

Kemet 352208手动抛光盘，是面向精密试样最终抛光场景打造的高致密锡铅合金复合手动抛光承载盘单元，没有沿用普通常规手动抛光盘单一金属基材直接抛光成型的传统加工架构，而是在半导体晶圆小片精抛、硬质合金试样镜面制备这类对抛光后工件表面无划痕、面型一致性要求严苛的场景需求层面做了合金组分梯度调配与阿基米德浅纹导流槽专项优化，针对普通常规手动抛光盘长期抛光后盘面易出现局部凹坑、软质抛光盘形位公差易快速失准的常见问题做了低熔点锡铅合金与高刚性背衬盘复合一体成型的双重优化，不用额外配置大型自动抛光设备就能完成小批量精密试样的最终镜面抛光作业，从根源上减少了普通常规手动抛光盘长期使用后盘面平整度快速下降、试样表面易出现异常细划痕的问题，在长期伴随半导体试样精抛、硬质合金零件手动镜面修磨的使用场景下，也能持续维持稳定的高平整度承载与均匀抛光性能。

二、功能特点

梯度组分锡铅合金盘面适配性能

单元的表层抛光工作面采用梯度组分调配的锡铅合金一体浇筑成型，从表层到合金底层的锡铅占比逐步调整，盘面整体硬度呈现表层稍软、底层偏韧的渐变分布，不会出现普通常规单一均质软质抛光盘整体过软易被工件压出凹痕的情况，不用频繁对盘面进行重新车削修平作业，就能在较长使用周期内维持盘面的基准平面度，延长手动抛光盘的有效校准周期。

阿基米德浅纹导流槽匀流性能

盘面上开制有深度均匀的阿基米德浅纹导流槽，抛光过程中产生的细微抛光碎屑与抛光液可顺着螺旋纹路平稳向外圈均匀导出，不会出现普通常规同心圆沟槽抛光液易在局部区域淤积的情况，不用在抛光过程中频繁擦拭盘面多余的抛光液，就能持续维持盘面抛光区域的抛光介质均匀分布，降低局部抛光液浓度不均导致的试样表面抛光速率差异。

微细化合金晶粒无硬点性能

盘面的合金材料经过特殊慢速凝固结晶处理，内部晶粒尺寸控制在微米级区间，没有局部大颗粒硬质相析出，不会出现普通常规快速浇筑成型的软质抛光盘内部偶然存在硬点划伤试样的情况，不用在正式抛光前反复用废试样大面积跑合盘面，就能直接开展精密试样的镜面抛光作业，减少新盘启用前的预处理时长。

嵌入式刚性背衬抗形变性能

盘体底部嵌入一体化高刚性合金背衬盘，表层软质合金和背衬盘通过冶金结合工艺牢牢粘接为整体，手动抛光过程中工件施加的局部集中压力不会让盘面出现大范围弹性形变，不会出现普通常规全软质抛光盘手动施压后盘面局部下陷的情况，不用刻意控制手动抛光的按压力度，就能保障试样整个抛光面的去除量均匀一致，降低手动操作力度差异对抛光效果的影响。

防滑嵌合环对位锁止性能

盘体外圈配置一体化加工的防滑嵌合环，可直接卡入多数常规手动抛光机的塑料卡盘卡槽内完成定位，放置到安装工位后无需额外添加压板固定，不会出现普通常规无嵌合环抛光盘手动抛光过程中盘体和卡盘相对滑动的情况，不用借助额外的夹具辅助固定，就能快速完成抛光盘的安装对位，降低手动抛光前的装夹操作时长。

导热均温层温控稳定性能

软质合金层和刚性背衬盘之间夹有一层高导热金属均温层，抛光过程中摩擦产生的微量热量可快速在整个盘面均匀散开，盘面不同区域的温差控制在较小范围，不会出现普通常规无均温层抛光盘局部区域摩擦积热导致软质合金局部微量形变的情况，不用在抛光区域额外配置冷却装置，就能维持盘面整体温度的相对稳定，降低热形变对抛光面型精度的干扰。

软质抛光介质嵌入亲和性能

盘面的合金表层经过特殊细微滚花处理，表层形成细密均匀的浅凹纹理，金刚石抛光微粉可部分嵌入纹理内部形成均匀的微切削层，不会出现普通常规过于光滑的软质抛光盘抛光微粉易在表面打滑无法形成有效切削的情况，不用在盘面表面额外粘贴抛光绒布，就能直接承载抛光微粉完成硬质试样的镜面抛光作业，减少抛光耗材的使用成本。

抗氧化钝化表层长效防护性能

盘面非抛光工作的侧部与背部区域经过特殊抗氧化钝化处理，日常存放过程中暴露在空气里也不易出现色泽发暗的氧化层，不会出现普通常规未做防护处理的锡铅合金盘体长期存放后表面生成氧化硬皮的情况，不用在每次使用完成后对盘面全面涂抹专用防锈脂，就能维持非工作区域的表面状态完好，减少日常维护的操作步骤。

三、选型指南

匹配目标抛光工位的安装卡盘参数需求

先确认手动抛光工位的卡盘卡槽内径与工位允许的最大抛光盘布设直径，常规安装尺寸和当前型号参数匹配的普通场景直接选用这款Kemet 352208手动抛光盘即可满足使用需求，配套卡盘卡槽尺寸或允许盘面直径超出当前型号覆盖范围的场景，可选用同系列对应不同安装基准规格的适配版本，进一步匹配不同手动抛光工位的安装需求。

匹配日常抛光的试样材质与精度需求

确认日常需要抛光的试样主体材质与最终要求的表面粗糙度，常规普通硬质合金类试样的镜面抛光场景直接选用当前标准梯度组分锡铅合金盘面版本即可满足使用需求，配套需要抛光软质半导体晶圆小片的场景，可选用同系列对应盘面合金硬度进一步调低的适配版本，进一步适配软质晶圆试样的低压力无损伤抛光要求。

适配现场的抛光操作习惯需求

提前确认日常抛光过程中是否需要借助设备低速旋转辅助完成抛光作业，常规仅依靠纯手动往复抛光的普通场景直接选用当前标准版本即可满足使用需求，配套频繁使用低速旋转辅助抛光的场景，可选用同系列对应动平衡精度等级更高的适配版本，进一步降低旋转运行过程中的盘面振动量。

适配超光滑表面试样抛光特殊工况需求

如果是用于X射线衍射试样这类表面无任何扰动层的超光滑试样的精密抛光特殊场景，可直接选用同系列对应盘面经过超精密人工研磨处理的适配版本，在保障基础性能的前提下进一步降低盘面的表面粗糙度，满足超光滑无扰动层试样的抛光制备要求。

四、技术参数

Kemet 352208手动抛光盘，采用梯度组分锡铅合金复合刚性背衬架构搭配阿基米德浅纹导流槽工艺布局，面向精密试样最终抛光场景打造的高致密锡铅合金复合手动抛光承载盘单元，适配对应352208型号手动抛光盘的标准参数，将抛光盘卡入对应手动抛光工位的卡盘卡槽完成定位固定后，均匀涂布对应粒度的抛光微粉与抛光液即可放置试样开展手动镜面抛光作业，试样对位、往复抛光、抛光介质与碎屑均匀导流排出流程可同步完成，设计符合精密手动抛光盘的相关行业技术规范，适配的常规抛光压力与转速区间覆盖多数精密试样手动抛光场景的运行条件，长期伴随半导体试样精抛、硬质合金零件手动镜面修磨的使用场景下运行状态的稳定性处于可控范围，适配各类精密试样最终抛光场景配套专用高致密锡铅合金复合手动抛光承载盘单元的使用需求。

五、产品尺寸

核心抛光盘主体尺寸

单元的整体结构轮廓按照主流精密手动抛光工位专项优化，标准直径盘体结构适配多数常规手动抛光机的工位布设空间，整台盘体的盘面抛光工作直径、整体总厚度、底部刚性背衬盘厚度尺寸控制在适配同系列Kemet手动抛光盘的合理范围，安装完成后不会出现盘体突出部位和周边设备护罩结构空间干涉的情况，保障常规手动抛光工位下的抛光盘布设适配性。

配套关联安装与功能结构基准参数

单元的盘体外圈防滑嵌合环的外径公差、盘面阿基米德浅纹导流槽的槽深螺距分布、导热均温层的覆盖范围尺寸，完全符合同系列Kemet手动抛光盘的通用安装规范，不用对原有手动抛光机的卡盘卡槽结构进行非标二次扩改，就能直接完成整套抛光盘的对位安装固定，实现精密试样最终抛光工序核心软质抛光承载盘的快速拆装替换。

六、应用领域

硬质合金刀具金相试样镜面抛光场景

适配各类刀具生产企业内部硬质合金刀具金相试样的最终镜面抛光作业，梯度组分锡铅合金盘面适配性能可长期维持盘面基准平面度，微细化合金晶粒无硬点性能可避免试样表面出现意外划痕，实验人员不用反复跑合新盘面，就能完成不同批次硬质合金试样的镜面抛光作业，保障抛光后试样表面无划痕满足金相组织观测要求。

半导体封装晶圆小片精抛场景

适配各类半导体封装实验室内部切割后的晶圆小片的最终精抛作业，阿基米德浅纹导流槽匀流性能可让抛光液在盘面均匀分布，嵌入式刚性背衬抗形变性能可降低手动施压带来的盘面局部下陷，实验人员不用刻意控制手动抛光的按压力度，就能完成多片晶圆小片的精抛作业，保障抛光后晶圆表面无加工扰动层满足后续失效分析要求。

高校材料实验室特种材料试样抛光场景

适配各类高校材料学院特种新材料实验室内部难磨材料试样的手动镜面抛光作业，防滑嵌合环对位锁止性能可大幅缩短抛光盘安装校准的操作时长，导热均温层温控稳定性能可维持盘面温度均匀，实验人员不用花费大量时间调试盘面状态，就能快速完成多批次特种材料试样的抛光制备作业，提升新材料实验的试样制备效率。

精密量仪零件镜面修磨场景

适配各类精密量仪生产车间内部测头基准端面的手动镜面修磨作业，软质抛光介质嵌入亲和性能可直接承载金刚石抛光微粉完成低粗糙度修磨，抗氧化钝化表层长效防护性能可延长抛光盘的存放周期，操作工人不用频繁更换抛光绒布，就能在同一盘面上完成从精研到镜面抛光的全流程作业，保障修磨后测头基准端面的表面质量满足精密量仪的测量精度要求。

七、总结

Kemet 352208手动抛光盘，凭借梯度组分锡铅合金盘面、阿基米德浅纹导流槽的差异化设计，解决了普通常规软质手动抛光盘长期使用后易局部凹陷、抛光液分布不均的常见痛点，微细化合金晶粒无硬点、嵌入式刚性背衬抗形变的特性覆盖了硬质合金刀具金相试样镜面抛光、半导体封装晶圆小片精抛、高校材料实验室特种材料试样抛光等多类精密试样最终抛光场景配套的专用高致密锡铅合金复合手动抛光承载盘单元的使用需求，在精密试样手动镜面抛光制备领域拥有广泛的落地适配空间，是一款针对无划痕镜面制备场景、低扰动层精密抛光需求、手动操作友好工况深度优化的实用型专用工业配套高致密锡铅合金复合手动抛光承载盘单元。

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