一、产品介绍

英国Kemet 352370手动砂轮盘，是面向金相试样手动研磨场景打造的高平面度手动研磨承载盘单元，没有沿用普通常规研磨盘单一金属基材直接开制磨料槽的传统加工架构，而是在金相实验室小批量精密试样制备、手动研磨平面度管控这类对研磨后试样表面平面度、划痕均匀性要求严苛的场景需求层面做了复合基材精密研磨成型与多圈渐变导流槽专项优化，针对普通常规手动砂轮盘长期使用后盘面平面度快速衰减、研磨碎屑易局部堆积划伤试样的常见问题做了高刚性合金基材与盘面微弧氧化耐磨层双重优化，不用额外配置大型自动研磨设备就能完成小批量精密试样的手动研磨作业，从根源上减少了普通常规手动研磨盘长期使用后平面度快速下降、试样表面易出现异常深划痕的问题，在长期伴随金相试样制备、小型精密零件手动修磨的使用场景下，也能持续维持稳定的高平面度承载与均匀研磨性能。

二、功能特点

复合基材高刚性盘面稳定性能

单元的主体盘体采用多层复合刚性基材一体加工成型，盘面整体刚性均匀分布，长期承受手动研磨的往复按压作用力也不会出现局部微量形变，不会出现普通常规单一薄金属盘体长期使用后盘面局部凹陷的情况，不用定期对盘面进行重新车削修平作业，就能在较长使用周期内维持盘面的基准平面度，延长研磨盘的有效校准周期。

多圈渐变导流槽排屑性能

盘面上开制有从中心向外圈逐步加宽加深的多圈渐变导流槽，研磨过程中产生的细微磨屑可顺着导流槽逐步向盘体外缘排出，不会出现普通常规等宽等深导流槽磨屑易在槽内局部堆积的情况，不用在研磨过程中频繁停机清理盘面堆积的磨屑，就能持续维持盘面研磨区域的洁净状态，降低磨屑划伤试样表面的概率。

盘面微弧氧化耐磨强化性能

盘面的研磨工作区域经过特殊微弧氧化耐磨强化处理，表层形成细密均匀的高硬度耐磨层，日常手动研磨过程中磨料颗粒对盘面的磨损速率处于较低水平，不会出现普通常规未做强化处理的金属盘面长期使用后表面出现大量深浅不一磨痕的情况，不用频繁对盘面进行重新抛光修复，就能长期维持盘面研磨区域的表面粗糙度均匀性，保障每一次研磨的试样表面状态一致性。

基准定位环快速对位性能

盘体底部配置一体化加工成型的基准定位环，定位环的外径尺寸与多数常规手动研磨机的卡盘安装基准精准匹配，放置到安装工位后无需额外反复调整对中，不会出现普通常规无基准定位环的研磨盘安装后径向偏摆偏大的情况，不用借助百分表反复校准盘体的径向跳动，就能快速完成研磨盘的安装对位，降低手动研磨前的设备校准操作时长。

防滑握持边缘操作性能

盘体外圈边缘做了防滑滚花处理，人工手动取放盘体过程中不易出现打滑脱手的情况，边缘的圆角过渡处理也能避免取放过程中划伤操作人员手部，不会出现普通常规光滑金属边缘研磨盘取放时易打滑坠落的情况，不用额外在盘体外部加装防滑橡胶套，就能保障人工取放操作的安全性与便捷性，适配实验室频繁更换研磨盘的操作场景。

动平衡优化低振动运行性能

盘体整体经过动平衡校正处理，安装到低速旋转的手动研磨工位上运行时，盘体的径向振动量控制在较低区间，不会出现普通常规未做动平衡校正的研磨盘旋转过程中出现明显径向抖动的情况，不用额外在设备转轴上加装复杂的减振装置，就能在低速旋转辅助研磨过程中维持盘面运行的平稳性，降低旋转研磨过程中试样出现不规则划痕的概率。

兼容式磨料适配性能

盘面的研磨工作区域表面经过特殊亲和处理，可适配不同粒度的金刚石研磨砂、碳化硅研磨膏等多种常规手动研磨介质，研磨介质可均匀附着在盘面表面不会出现局部团聚堆积的情况，不会出现普通常规低表面能盘面研磨介质易局部打滑分布不均的情况，不用额外在盘面表面粘贴特殊研磨衬垫，就能直接均匀涂布各类研磨介质开展试样研磨作业，适配不同研磨工艺的使用要求。

轻量化高强度结构性能

盘体在保障整体刚性的前提下通过内部镂空减重工艺控制整体重量，人工单手握持即可完成取放与搬运操作，长期频繁取放也不会对操作人员造成过重的操作负担，不会出现普通常规全实心厚重研磨盘搬运操作费力的情况，不用借助专用吊装工具就能完成研磨盘的日常更换与转运，适配实验室小范围频繁移动研磨盘的使用场景。

三、选型指南

匹配目标研磨工位的安装尺寸需求

先确认手动研磨工位的卡盘安装基准尺寸与盘面允许的最大布设直径，常规安装尺寸和当前型号参数匹配的普通场景直接选用这款Kemet 352370手动砂轮盘即可满足使用需求，配套安装工位的卡盘基准尺寸或允许盘面直径超出当前型号覆盖范围的场景，可选用同系列对应不同直径规格的适配版本，进一步匹配不同研磨工位的安装需求。

匹配日常研磨的试样材质需求

确认日常需要研磨的试样主体材质与研磨工艺要求，常规普通金属类金相试样的手动研磨场景直接选用当前标准复合基材耐磨盘面版本即可满足使用需求，配套需要研磨高硬度硬质合金类特殊试样的场景，可选用同系列对应盘面做更高硬度强化处理的适配版本，进一步适配高硬度试样的长期研磨要求。

适配现场的研磨操作习惯需求

提前确认日常研磨过程中是否需要借助设备低速旋转辅助完成研磨作业，常规仅依靠纯手动往复研磨的普通场景直接选用当前标准版本即可满足使用需求，配套频繁使用低速旋转辅助研磨的场景，可选用同系列对应动平衡精度等级更高的适配版本，进一步降低旋转运行过程中的盘面振动量。

适配超高平面度试样制备特殊工况需求

如果是用于半导体晶圆类超高平面度试样的手动精研特殊场景，可直接选用同系列对应盘面经过超精密二次修研处理的适配版本，在保障基础性能的前提下进一步提升盘面的基准平面度等级，满足超高平面度试样的精密研磨制备要求。

四、技术参数

英国Kemet 352370手动砂轮盘，采用复合刚性基材微弧氧化强化架构搭配多圈渐变导流槽工艺布局，面向金相试样手动研磨场景打造的高平面度手动研磨承载盘单元，适配对应352370型号手动砂轮盘的标准参数，将研磨盘放置到对应研磨工位完成定位固定后，涂布对应粒度的研磨介质即可放置试样开展手动研磨作业，试样对位、往复研磨、碎屑导流排出流程可同步完成，设计符合金相试样手动研磨盘的相关行业技术规范，适配的常规研磨压力与转速区间覆盖多数金相实验室手动研磨场景的运行条件，长期伴随金相试样制备、小型精密零件手动修磨的使用场景下运行状态的稳定性处于可控范围，适配各类金相试样手动研磨场景配套专用高平面度手动研磨承载盘单元的使用需求。

五、产品尺寸

核心研磨盘主体尺寸

单元的整体结构轮廓按照常规金相手动研磨工位专项优化，标准直径盘体结构适配多数常规手动研磨设备的工位布设空间，整台盘体的盘面直径、整体厚度、底部定位环高度尺寸控制在适配同系列Kemet手动砂轮盘的合理范围，安装完成后不会出现盘体突出部位和周边设备护罩结构空间干涉的情况，保障常规手动研磨工位下的研磨盘布设适配性。

配套关联安装与导流槽基准参数

单元的底部基准定位环的外径公差、盘面多圈渐变导流槽的槽宽槽深分布、盘体外圈防滑滚花的起始位置尺寸，完全符合同系列Kemet手动研磨盘的通用安装规范，不用对原有手动研磨工位的卡盘定位结构进行非标二次改造，就能直接完成整套研磨盘的对位安装固定，实现金相实验室核心手动研磨承载盘的快速拆装替换。

六、应用领域

金相实验室金属试样手动研磨场景

适配各类材料实验室内部金相检验试样制备过程中的手动粗精研磨作业，复合基材高刚性盘面稳定性能可长期维持盘面基准平面度，多圈渐变导流槽排屑性能可快速导出研磨产生的金属碎屑，实验人员不用频繁停机清理盘面堆积的磨屑，就能完成不同批次金相试样的研磨作业，保障研磨后试样表面的平面度满足金相观测要求。

小型精密零件手动修磨场景

适配各类精密机械加工车间内部小型异形精密零件的手动局部修磨作业，兼容式磨料适配性能可适配不同粒度的研磨膏完成不同粗糙度要求的修磨，盘面微弧氧化耐磨强化性能可长期维持盘面表面状态均匀，操作工人不用频繁更换研磨盘，就能完成多批次小型精密零件的手动修磨作业，保障修磨后零件表面的质量一致性。

高校材料教学实验室试样制备场景

适配各类高校材料类教学实验室内部学生实操的金相试样手动研磨作业，防滑握持边缘操作性能可降低学生取放盘体时打滑坠落的概率，轻量化高强度结构性能可减轻学生频繁取放盘体的操作负担，实验指导人员不用反复提醒学生注意盘体取放安全，就能让学生顺利完成金相试样研磨的实操训练，提升教学实验过程的操作便捷性。

第三方检测机构试样快速制备场景

适配各类第三方材料检测机构内部批量金相试样的快速手动研磨作业，基准定位环快速对位性能可大幅缩短研磨盘安装校准的操作时长，动平衡优化低振动运行性能可适配低速旋转辅助研磨工艺，检测实验人员不用花费大量时间校准研磨盘，就能快速完成多批次送检试样的研磨制备作业，提升检测机构试样制备的整体工作效率。

七、总结

英国Kemet 352370手动砂轮盘，凭借复合基材高刚性盘面、多圈渐变导流槽的差异化设计，解决了普通常规手动研磨盘长期使用后平面度快速衰减、磨屑易局部堆积划伤试样的常见痛点，盘面微弧氧化耐磨强化、基准定位环快速对位的特性覆盖了金相实验室金属试样手动研磨、小型精密零件手动修磨、高校材料教学实验室试样制备等多类金相试样手动研磨场景配套的专用高平面度手动研磨承载盘单元的使用需求，在金相试样手动研磨制备领域拥有广泛的落地适配空间，是一款针对高平面度试样制备场景、频繁批量试样研磨需求、实验室便捷操作工况深度优化的实用型专用工业配套高平面度手动研磨承载盘单元。

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