一、产品介绍

欧洲进口ITP KI M2 015 18 M20盘状测针是专为三坐标测量机与精密几何检测场景打造的高可靠核心接触式测头部件，依托ITP在精密测针制造领域数十年的技术沉淀与严苛的微米级检测性能调校标准，针对复杂精密测量场景下的高精度轮廓接触检测、长期连续无磨损服役、多类型复杂工件稳定适配的核心需求深度优化，从高刚性碳化钨盘状测头、精密螺纹连接结构到全场景高精度耐磨防护全环节做专属强化，从根源上解决传统普通测针检测复杂轮廓时接触面积不足、长期使用测头变形、测量数据重复性差的普遍痛点，可在长期高频次接触检测、不同材质工件交叉测量的精密计量环境下持续稳定完成各类复杂工件的轮廓、凹槽、曲面的精准接触式采样任务，为各类精密几何检测系统构建起高可靠的接触式采样核心支撑。

二、功能特点

盘状大接触面积测头设计

核心采用直径15mm的高精密盘状测头结构，接触检测时可覆盖工件更大范围的轮廓表面，完全不会出现普通针状测针检测深槽、薄壁工件时容易漏采轮廓点、划伤工件表面的问题，大幅提升复杂轮廓工件的采样完整性。

M2标准精密螺纹连接

采用M2规格的高精度校准螺纹连接结构，可直接对接绝大多数主流三坐标测量机的测头基座，连接后无额外晃动间隙，完全不会出现普通非标准螺纹测针安装后同轴度偏差大的问题，保障测针安装后的重复定位精度。

18mm高刚性测杆支撑

搭载长度18mm的高强度碳化钨测杆，整体刚性经过专项力学优化，高频次接触检测时几乎不会产生微量形变，不会出现普通细长测杆长期使用后形变累积导致测量数据漂移的问题，保障长期检测的数据一致性。

微米级表面粗糙度控制

盘状测头的接触工作面经过超精密研磨抛光处理，表面粗糙度达到计量级高标准，检测工件表面时不会产生额外的接触形变痕迹，也不会因为测头表面粗糙划伤精密工件的高光表面，适配高精密工件的无损伤检测需求。

高耐磨硬质合金材质

整机核心接触部件采用高强度硬质合金材质打造，表面硬度远超常规检测工件的材质硬度，长期高频次接触检测后测头工作面几乎不会产生磨损，大幅延长测针的免更换服役周期，降低精密检测场景的耗材更换成本。

全向接触受力均匀优化

盘状测头的全向受力结构经过专项仿真优化，从任意角度接触工件时受力都可均匀分散到测杆支撑结构上，不会出现普通异形测针单侧受力时容易出现的测杆弯折风险，大幅提升测针在多方向连续检测场景下的运行可靠性。

三、选型指南

匹配实际检测工件轮廓

确认目标日常检测的工件核心轮廓类型，常规浅槽、平面类工件的检测场景选用标准盘径版本即可满足使用需求，深度超过10mm的深凹槽、窄缝隙类工件的检测场景，需选择对应加长测杆的版本，保障测针可顺利伸入工件内部完成完整轮廓采样。

适配测头基座连接规格

确认三坐标测量机现有测头基座的标准螺纹规格，该款ITP KI M2 015 18 M20盘状测针采用M2标准螺纹接口，绝大多数主流中小量程三坐标测头基座都可直接适配，若现有基座为其他特殊螺纹规格，也可搭配对应转换接头完成快速对接，无需更换整套测头基座。

核对检测精度等级要求

确认精密检测场景对采样点的精度等级要求，常规机械零件的批量几何尺寸检测场景选用标准精度版本即可适配，航空航天精密部件、光学高光工件的高精度检测场景，需选择对应超高精度研磨的特殊版本，保障测针的接触采样精度完全覆盖计量级检测要求。

适配特殊工况使用需求

部署在有大量铝合金、碳纤维等软质工件的高频次检测车间、长期24小时连续运行的自动化计量场景中，可选择对应表面镀层强化的特殊版本，进一步提升测头工作面的抗粘黏与耐磨能力，满足极端高频检测场景下的长期稳定运行要求。

四、技术参数

欧洲进口ITP KI M2 015 18 M20盘状测针严格遵循欧洲高端精密计量测针部件的顶级制造标准，15mm盘径保障大接触面积采样，M2精密螺纹保障安装同轴度，18mm高刚性测杆降低形变量，微米级研磨表面实现无损伤检测，硬质合金材质提升耐磨寿命，全向受力优化避免单侧弯折，可在各类常规及特殊工况的精密几何检测场景中长期稳定完成复杂工件轮廓的精准接触式采样任务。

五、产品尺寸

该款ITP KI M2 015 18 M20盘状测针采用精密计量测针通用的标准紧凑化结构设计，整体机身总长度、盘状测头直径、螺纹连接段尺寸完全符合该系列的标准精密公差要求，测杆与盘状测头的同轴度经过专项校准，安装在三坐标测头上后不会和周边的设备结构、工件工装产生空间干涉，同时保障测头可顺利伸入工件的深槽、窄缝内部完成采样，适配绝大多数三坐标测量机的测针安装布局要求。

六、应用领域

汽车精密零部件检测场景

广泛用于汽车变速箱齿轮、发动机缸体的深槽轮廓检测工位中，盘状大接触面积可完整采集齿轮齿根、缸体内部凹槽的全轮廓数据，高刚性测杆保障批量检测的数据重复性，为汽车精密零部件的质量管控提供精准的采样支撑。

航空航天精密部件检测场景

部署在航空发动机叶片、航天结构件的复杂曲面检测实验室中，无损伤的接触工作面不会划伤高光精密工件表面，高精度采样能力保障航空部件的几何轮廓检测精度，满足航空航天领域的高等级计量检测要求。

模具行业型腔轮廓检测场景

配套在精密注塑模具、冲压模具的内部型腔尺寸检测场景中，盘状测头可顺利伸入模具内部的窄小型腔完成全轮廓采样，长期耐磨特性适配模具车间的高频次检测需求，提升模具加工的尺寸精度校验效率。

电子半导体精密部件检测场景

用于半导体封装模具、精密电子接插件的微小凹槽轮廓检测场景中，均匀的全向接触受力不会损伤薄壁电子部件，高精度采样数据保障半导体精密部件的几何尺寸一致性，提升电子半导体产品的生产良率。

七、总结

欧洲进口ITP KI M2 015 18 M20盘状测针凭借盘状大接触面积测头设计、高刚性碳化钨测杆、微米级超精密研磨的核心优势，从根源上解决了传统普通针状测针检测复杂轮廓时采样不全、易划伤工件、长期使用数据漂移的行业共性痛点，M2标准螺纹适配与高耐磨材质的特性完美适配各类三坐标精密几何检测场景的使用需求，在汽车精密零部件检测、航空航天精密部件检测、模具行业型腔轮廓检测等众多领域得到广泛落地应用，是当前精密计量接触式测针领域极具代表性的进口盘状测针产品。

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