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德国Allied Vision Goldeye G-034 SWIR TEC1工业相机是Allied Vision(AVT)Goldeye短波红外系列中的一款高帧率制冷型InGaAs工业相机,专为不可见光谱成像场景研发。该相机搭载636×508分辨率InGaAs FPA传感器,像元尺寸15μm,光谱响应范围覆盖900nm至1700nm短波红外波段,在全分辨率下帧率可达303fps,配合TEC1一级热电制冷(最低温降ΔT=25K),可在-20℃至+55℃的宽工作温度范围内持续输出低噪声、高线性度、高动态范围的红外图像。机身采用6061铝合金精密加工外壳与优质阳极氧化涂层,尺寸仅55mm×55mm×78mm,重量约370g,结构紧凑坚固耐用。接口为GigE Vision标准,支持PoE以太网单线缆供电,内置GenICam标准化功能控件与全面I/O控制,可即插即用轻松集成至各类自动化系统与第三方图像处理平台。
Goldeye G-034 SWIR TEC1内置TEC1一级热电制冷模块,最低温降ΔT=25K,有效抑制InGaAs传感器在室温下的暗电流噪声,确保在-20℃至+55℃环境中均能输出低噪声图像。配合多种板载图像处理功能,可提供高线性度与高动态范围成像结果,即便在长时间连续工作场景下图像质量依然稳定可靠,这对于需要持续监测的产线检测与科研实验尤为关键。
636×508分辨率下帧率高达303fps,采用Global Shutter全局快门模式,所有像元同时曝光同时读出,彻底消除果冻效应与运动模糊,满足高速运动目标的精准捕捉需求。15μm像元尺寸在分辨率与灵敏度之间取得了良好平衡,既能保证足够的空间细节,又能维持较高的信噪比,适配大多数短波红外检测场景。
标配GigE Vision接口,传输距离可达100米,支持PoE(以太网供电)单线缆解决方案,一根网线同时完成供电与数据传输,大幅简化现场布线。内置GenICam标准化功能控件,兼容Vimba SDK与主流第三方图像处理库(如HALCON、LabVIEW、MIL等),即插即用,无需额外驱动开发,集成效率极高。
55mm×55mm×78mm的超紧凑尺寸与370g轻量化设计,适配空间受限的安装场景。6061铝合金外壳经硬质阳极氧化处理,防尘防震抗冲击。提供C-Mount标准镜头接口,同时支持F-Mount与M42-Mount可选。支持多种安装方式(贴面安装、汇流板集成等),配合全面的I/O控制功能(触发、 strobe、串口等),可轻松适配各类自动化产线与实验室平台。
G-034 SWIR TEC1的光谱范围为900nm~1700nm,适用于标准短波红外检测场景,如硅晶圆内部缺陷透视、塑料分拣、药材鉴别、食品品质检测等。若需检测波长更长的材料特征(如1.1μm~1.9μm或1.2μm~2.2μm),应选G-034 XSWIR 1.9 TEC2或XSWIR 2.2 TEC2型号。若需同时覆盖可见光至短波红外(400nm~1700nm),应选Goldeye G-030 VSWIR TEC1型号。
G-034在636×508分辨率下帧率为303fps,若需更高分辨率(如130万像素XGA),可选Goldeye CL-034系列,但帧率会降至100fps左右。若分辨率需求不高但追求极致帧率,Goldeye CL-008在QVGA分辨率下帧率可达344fps。选型时需根据检测目标的空间细节要求与运动速度反推分辨率与帧率的最优组合。
若现场已有GigE网络基础设施且传输距离在100米以内,GigE版本为最优选择,支持PoE单线缆供电。若需要更高带宽与更低延迟(如多相机同步高速采集),应选Camera Link版本的CL-034 SWIR TEC1。若供电环境仅有DC电源,需确认供电范围10.8~30.0V DC是否匹配现场电源。
TEC1为一级制冷,ΔT=25K,适合-20℃至+55℃环境。若工作环境温度长期接近+55℃或对噪声要求极高,应升级至TEC2型号(ΔT=60K),但功耗与体积会相应增大。若安装环境温度可控且预算敏感,也可选TECless无制冷版本,但暗电流噪声会明显升高。
传感器类型:InGaAs FPA。分辨率:636×508(约32万像素)。像元尺寸:15μm×15μm。快门模式:Global Shutter全局快门。最大帧率:303fps@全分辨率。光谱响应范围:900nm~1700nm。动态范围:高动态范围(具体数值依增益设置而定)。信噪比:低噪声设计,TEC1制冷下暗电流极低。
数据接口:GigE Vision。镜头接口:C-Mount(可选F-Mount/M42-Mount)。供电要求:10.8~30.0V DC或PoE(IEEE 802.3af/at)。功耗:约4~6W(含TEC1制冷)。I/O控制:多路触发、strobe、GPIO、串口等。SDK兼容:Vimba SDK,GenICam标准化控件,兼容HALCON/LabVIEW/MIL等。
制冷方式:TEC1热电制冷,最低温降ΔT=25K。工作温度:-20℃~+55℃(外壳)。防护等级:IP65级别防尘防溅(铝合金密封结构)。抗振动:10g/10~2000Hz。外壳材质:6061铝合金,硬质阳极氧化。
尺寸(W×H×L):55mm×55mm×78mm。重量:约370g。安装方式:C-Mount螺纹贴面安装,支持多种安装附件。
Goldeye G-034 SWIR TEC1采用超紧凑方形机身设计,整体尺寸仅55mm(宽)×55mm(高)×78mm(长),重量约370g,是Goldeye系列中体积最小的型号之一。6061铝合金外壳经精密CNC加工与硬质阳极氧化处理,表面光洁耐腐蚀,结构坚固可承受工业现场的振动与冲击。整体体积远小于同性能级别的竞品,适配贴面安装、嵌入式安装及多相机密集部署场景。
镜头接口为C-Mount标准螺纹(法兰距17.526mm),可直接旋接C口红外镜头,也可通过转接环适配F-Mount或M42-Mount镜头。电气接口为GigE标准RJ45,支持PoE供电。机身侧面集成I/O控制接口(触发、strobe、GPIO等),底部支持标准安装孔位与多种安装附件。TEC1制冷模块内置于机身内部,无需外接散热装置,整机即装即用。
硅材料对900nm~1700nm短波红外具有高透过性,Goldeye G-034 SWIR TEC1可直接透视硅晶圆内部,清晰呈现裂纹、气泡、夹杂等内部缺陷,是半导体封装前质量检测与失效分析的核心成像设备。303fps高帧率支持在线高速全检,Global Shutter确保运动中晶圆图像无畸变。
短波红外波段可穿透部分塑料表层,揭示不同材质的光谱差异。G-034 SWIR TEC1可用于回收塑料的自动分拣(如PET/PVC/PE鉴别)、复合材料中不同层材料的透视检测、药品泡罩包装的内部完整性验证等场景。C-Mount接口可快速更换不同焦距镜头适配不同视野需求。
短波红外可检测水果内部糖度、水分含量与腐败程度,G-034 SWIR TEC1适用于水果分选线、谷物品质在线检测等食品工业场景。同时可用于农业光谱遥感,评估作物健康状况与土壤含水量。TEC1制冷确保在高温车间环境下图像质量不衰减。
Goldeye系列广泛用于科研机构的短波红外显微成像、材料分析与生物医学研究。G-034 SWIR TEC1的高帧率与低噪声特性使其成为需要高速红外成像的科研实验的理想选择,GenICam标准化接口与Vimba SDK支持快速二次开发与算法集成。
德国Allied Vision Goldeye G-034 SWIR TEC1工业相机以636×508分辨率、303fps高帧率、900nm~1700nm短波红外光谱、TEC1一级制冷(ΔT=25K)、GigE Vision接口、PoE单线缆供电、55mm×55mm×78mm超紧凑370g轻量化机身、Global Shutter全局快门、GenICam标准化控件等核心能力,成为短波红外工业成像领域高可靠性原装备件。TEC1制冷确保-20℃至+55℃宽温域内低噪声稳定输出,C-Mount接口适配丰富的红外镜头群,全面I/O控制与多种安装选项保障系统集成效率。针对具体场景,半导体检测选G-034 SWIR TEC1标准版、塑料分拣确认C-Mount镜头适配、长距离传输选GigE版本、高速同步采集选Camera Link版CL-034、更长波长检测升级XSWIR 1.9/2.2 TEC2、可见光+红外选VSWIR型号,且支持F-Mount/M42-Mount镜头接口、专用安装附件、Vimba SDK二次开发等扩展配置,是经过数十年工业与科研验证的德国品质短波红外成像解决方案。
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