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IMM手动定点清洁装置CombiAirGun型CAG52-o-p-1.2-Z是一款专为精密工业清洁设计的手动设备,采用顶部连接平行电极与气顶吹扫技术,通过高压气流与电离模块的协同作用,实现微米级颗粒(≥0.1μm)、静电、油污及金属碎屑的高效清除。

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一、产品介绍

IMM手动定点清洁装置CombiAirGun型CAG52-o-p-1.2-Z是一款专为精密工业清洁设计的手动设备,采用顶部连接平行电极与气顶吹扫技术,通过高压气流与电离模块的协同作用,实现微米级颗粒(≥0.1μm)、静电、油污及金属碎屑的高效清除。设备支持手持操作,重量仅0.75千克,适配无尘车间、实验室及生产线等场景,满足ISO 14644-1 Class 1-5无尘环境要求,是精密清洁领域的高端工具。

二、功能特点

  1. 顶部连接平行电极与均匀电离

    • 电极采用双平行板结构,顶部连接喷嘴,气流从电极间隙垂直向下喷射,形成直径15mm、厚度2mm的均匀离子气幕,覆盖芯片焊盘、镜头镀膜面等微曲面区域,避免传统单点吹扫的清洁死角。

    • 离子产生效率高,单次喷射覆盖面积≥800mm²,中和静电更彻底(表面电阻可降低至10⁶-10⁸Ω),适合大面积板材、薄膜等场景。

  2. 气顶吹扫与稳定气流

    • 气流压力1.2巴,通过文丘里效应加速至超音速(≥340m/s),冲击力强,可剥离顽固油污、胶水残留及助焊剂。

    • 离子化气体(±25kV可调)中和表面静电,防止颗粒二次吸附,确保清洁效果持久。

  3. 动态压力调节与灵活适配

    • 支持0.6-1.2巴无级调压,低压力模式(0.6巴)适用于薄膜、柔性电路板等易损工件;高压力模式(1.2巴)可清洁发动机零部件、金属冲压件等重污染场景。

  4. 四重过滤系统

    • 初级过滤拦截≥10μm大颗粒,中效过滤(效率≥95%)去除≥1μm颗粒,HEPA过滤(H14级)捕获≥0.3μm颗粒(效率≥99.995%),活性炭吸附去除油雾及有机挥发物(VOCs),确保气流纯净无异味。

  5. 人体工学设计与智能控制

    • 轻量化手柄(6061-T6铝合金)重量仅0.75千克,握持力≤12N,长时间操作不疲劳。

    • 触发式控制支持点射(0.1秒/次)与连续喷射模式,适配局部点清洁与大面积扫射需求。

    • 喷嘴头可360°旋转,无需调整手持角度即可清洁工件侧面、底部等隐蔽部位。

  6. 智能状态监测

    • LED状态指示灯实时显示电源、气流及离子发生状态(绿色正常/红色故障)。

    • 压力传感器监测气流压力,异常时自动报警(<0.5巴或>1.3巴)。

    • 离子平衡监测通过静电电压表检测工件表面残余静电(≤±30V),满足超静电敏感场景需求。

三、选型指南

  1. 根据清洁对象材质选择电极类型

    • 金属工件(如不锈钢、铝合金):推荐标准钨合金平行电极,耐高温(≥300℃)、抗腐蚀,适合机械加工、汽车制造领域。

    • 塑料/玻璃工件(如光学镜片、显示屏):可选配碳纤维平行电极,避免金属离子污染,适合半导体、光电显示领域。

    • 高静电敏感工件(如晶圆、生物芯片):可选配镀金钛合金电极,离子产生效率提升30%,静电消除更快。

  2. 根据清洁环境选择过滤等级

    • Class 5-8无尘车间:标配H14级HEPA过滤,满足常规清洁需求。

    • Class 1-4超净车间:可选配ULPA过滤(U17级),过滤≥0.12μm颗粒(效率≥99.99995%),适合半导体封装、纳米材料制备场景。

  3. 根据使用频率选择电源类型

    • 间歇使用(每日<2小时):推荐可充电锂电池(12V/2.0Ah),单次充电支持连续工作3.5小时,适合实验室、维修车间。

    • 连续使用(每日>2小时):可选配24V直流电源适配器,直接连接生产线电源,避免频繁充电中断。

四、技术参数

  • 工作气压:0.6-1.2巴(可调)

  • 离子发生电压:±25kV(可调)

  • 离子浓度:≥1.2×10⁶ ions/cm³(距喷嘴50mm处)

  • 气流温度:环境温度±3℃(无加热功能)

  • 过滤效率:0.3μm颗粒≥99.995%(H14级)

  • 噪音水平:≤62分贝(距设备1米处)

  • 电源:12V锂电池/24V直流适配器(可选)

  • 重量:0.75千克(含标准配件)

五、产品尺寸

  • 全长:260mm(含喷嘴头)

  • 手柄直径:30mm

  • 喷嘴头直径:15mm(清洁区域直径)

  • 电缆长度:2.5米(标准配置,可定制延长至5米)

六、应用领域

  1. 半导体制造:清洁晶圆表面颗粒、引线框架油污及封装基板助焊剂,减少缺陷率,提升良品率。

  2. 光学电子:处理手机摄像头镜片、激光器窗口及光纤连接器,去除指纹与灰尘,确保光学性能稳定。

  3. 精密机械:维护模具型腔、数控机床导轨及航空零部件,延长工具寿命,减少磨损。

  4. 医疗设备:清洁手术器械、内窥镜镜头及植入物表面,满足无菌、无残留要求,符合FDA标准。

  5. 科研实验:辅助材料表面分析、纳米结构制备及生物样本处理,提供无污染操作环境,保护敏感样本。

七、总结

IMM CombiAirGun CAG52-o-p-1.2-Z通过平行电极、高压电离与气顶吹扫技术的结合,为用户提供了灵活、均匀的静电消除与表面吹扫解决方案。其核心优势在于:

  • 均匀性:平行电极结构生成均匀离子气幕,覆盖直径15mm区域,适合大面积清洁需求。

  • 稳定性:气顶吹扫设计确保气流稳定,减少管路干扰,适配手动操作的灵活移动需求。

  • 适配性:支持多气体介质、多过滤等级及多电源类型,满足电子、光学、医疗等领域的差异化需求。

对于需要进一步了解或采购相关产品的用户,建议联系上海萨帛机电控制系统有限公司info@sahbore.com,以获取详细的技术规格和专业的客户支持


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