一、产品介绍

imm CB160-0820 CombiBlow型自动清洁装置是一款专为中大型精密工件清洁需求设计的模块化设备，适用于电子元器件、半导体封装、医疗器械及精密机械零件等领域。其核心创新在于一体化气动驱动系统与双区独立风刀技术，在紧凑结构内集成高压气流喷射、真空吸附、静电消除及颗粒过滤四大功能，可实现0.01微米级颗粒清除，清洁效率较传统设备提升3倍。设备支持干式/湿式双模式，适配压缩空气、氮气、去离子水等多元介质，满足ISO 14644-1 Class 5无尘车间标准，是高端制造领域提升产品良率的核心装备。

二、功能特点

1. 双区独立风刀技术
   上下两组可调式风刀（宽度160mm）形成0.1毫米超薄气幕，喷流速度达300米/秒，可清洁平面、台阶及微孔（直径≥0.5mm）结构。风刀角度0°-90°连续可调，旋转速度0-10000转/分钟无级变速，支持定点清洁、螺旋扫描及往复擦拭三种模式，适应指纹、助焊剂、金属碎屑等不同污染分布。

2. 四级动态过滤系统
   通过惯性分离、旋风分离、HEPA过滤（H13级）及活性炭吸附，分离0.01微米-500微米颗粒，回收率>99.99%。静电消除模块（电压±15kV）可中和塑料、玻璃等工件表面静电，避免颗粒二次吸附，尤其适合液晶面板、触摸屏清洁。

3. 智能介质切换与全触控控制
   干式模式下，压缩空气经冷冻式干燥机（露点-40℃）处理后喷射，避免金属氧化；湿式模式下，去离子水通过超声波雾化喷嘴（频率1.7MHz）形成5微米级液滴，结合气流冲击去除顽固油污及胶水残留。7英寸工业触摸屏支持100组清洁程序存储，集成激光颗粒计数器、气压传感器及流量监测模块，实时生成清洁报告并存储至本地/云端，支持MES系统对接。

三、选型指南

1. 根据清洁对象尺寸选择
   清洁面积≤160mm×160mm的工件（如手机中框、智能手表表盘）推荐CB160-0820；清洁面积≤300mm×300mm的工件（如平板电脑外壳、汽车仪表盘）可选用CB300-0300，风刀宽度扩展至300mm，效率提升4倍。

2. 根据清洁环境选择
   Class 5无尘车间需标配IP54防护等级（防尘、防溅水）；强腐蚀环境可选配304不锈钢外壳+聚四氟乙烯（PTFE）涂层；易燃易爆环境需选配防爆认证（Ex tb IIIC T135℃），适用于锂电池生产及化工设备清洁。

3. 根据清洗介质选择
   使用压缩空气时需配置空气过滤器（0.01微米精度）与油水分离器；使用去离子水时需选配超声波发生器（功率500W）与废水回收装置；使用氮气时需接入高纯度氮气源（纯度≥99.999%）并配备压力调节阀。

四、技术参数

• 最大清洁面积：160mm×160mm

• 风刀压力范围：0.2-0.8兆帕（可调）

• 喷流速度：300米/秒

• 静电消除电压：±15kV

• 颗粒过滤效率：0.01微米颗粒>99.99%

• 噪音水平：≤65分贝（距设备1米处）

• 电源：220V/50Hz，单相，功率1.5kW

• 防护等级：IP54（防尘、防溅水）+ 可选Ex tb IIIC T135℃（防爆）

五、产品尺寸

• 外形尺寸（长×宽×高）：600mm×500mm×400mm

• 重量：85千克（含标准配件）

• 安装方式：支持桌面式或机架式（需额外适配支架，最大承重50千克）

• 接口类型：气体接口G1/4（压缩空气/氮气），液体接口Φ6mm快插（去离子水），电气接口M12（8芯，支持Profinet/EtherCAT协议）

六、应用领域

1. 3C电子：清洁手机摄像头模组、指纹识别传感器、智能穿戴设备外壳，去除切割碎屑与指纹油污。

2. 半导体封装：预处理晶圆背涂、引线框架、BGA芯片，确保无尘环境下的键合质量。

3. 医疗器械：处理内窥镜镜头、手术器械、植入式支架，满足FDA 21 CFR Part 11清洁标准。

4. 汽车电子：清洁ECU控制板、传感器连接器、动力电池极柱，去除助焊剂与金属粉尘。

5. 光学制造：处理镜头镀膜前表面、激光晶体、光纤连接器，避免颗粒导致光损耗。

七、总结

imm CB160-0820 CombiBlow型自动清洁装置通过模块化设计、多介质兼容及智能化控制，为中大型精密工件提供了高效、灵活的清洁解决方案。其0.01微米级清洁能力、四级动态过滤系统及静电消除技术，显著提升了高端制造领域的清洁效率与产品良率。设备支持与用户现有系统联动，并可根据需求定制化扩展功能，是追求清洁品质企业的理想选择。

对于需要进一步了解或采购相关产品的用户，建议联系上海萨帛机电控制系统有限公司info@sahbore.com，以获取详细的技术规格和专业的客户支持