| 数量: | 库存 10000 件 |
Imm CC-OG-1700 CombiCleaner自动清洁装置是一款专为高洁净度工业场景设计的模块化设备，其核心创新在于摒弃传统吸尘器外壳结构，通过一体化铝合金框架与高透防静电亚克力防护罩的组合，实现轻量化（整机重量约45kg）与高透光率（>90%）的平衡。设备可直接嵌入无尘车间工作台或机械臂末端，支持开放空间（如实验室台面）与密闭无尘室（如Class 10洁净车间）的灵活部署。其模块化设计允许用户根据清洁需求快速更换喷嘴、滤网等核心部件，年维护成本较传统设备降低70%以上。
多级动态气流分离技术
设备采用五级气流分离系统：
一级惯性分离：通过120°夹角锥形导流板分离>8μm颗粒，效率99%；
二级旋风分离：利用4mm螺距螺旋通道分离1-8μm颗粒，效率99.8%；
三级静电吸附：12kV高压静电场捕获0.3-1μm带电颗粒，效率99.995%；
四级冷凝回收：3℃冷却温度回收清洗液及水蒸气，回收率>99.5%；
五级纳米过滤：HEPA H14级滤芯过滤≥0.1μm颗粒，确保排放气体洁净度。
智能自适应清洁系统
搭载10英寸高清触摸屏，支持中、英、德、日四语操作，用户可自定义2000组以上清洁程序；
AI学习算法根据历史数据自动优化参数（如喷嘴角度、压力），清洁合格率从97%提升至99.99%；
全流程监控系统实时检测颗粒数、温度、液位及振动数据，异常时自动报警并停机。
模块化极简设计
喷嘴、滤网等核心部件支持20秒内快速拆卸更换；
无外壳结构减少气流阻力，喷流速度提升35%（达130m/s），清洁效率提高60%。
根据污染物类型选择模式
金属碎屑/灰尘：优先选择高压喷气模式（气压0.8-5.0 MPa），搭配标准过滤网（过滤≥10μm颗粒）；
油污/助焊剂：选择液体喷射+加热蒸汽模式（温度220-300℃），搭配HEPA H13级滤芯；
纳米级颗粒物：选择雾化清洁模式（液体雾化粒径≤1μm），配合HEPA H14级滤芯。
根据工件尺寸与形状选择配置
中小型工件（如12英寸晶圆、手机摄像头模组）：标准清洗舱尺寸1000×800×500mm；
大型工件：需选择定制加大型（需提前咨询厂商）或多设备协同清洁；
异形工件：喷嘴角度（10°-135°可调）与旋转速度（500-5000rpm可调）支持灵活调整。
清洗模块：
喷嘴数量：四组双喷嘴（共8个）；
介质类型：压缩空气、液体、加热蒸汽、雾化液体；
喷嘴压力：0.1-5.0 MPa（可调）；
清洗宽度：600-1000mm（可调）；
喷射方向：二十向（水平10向+垂直10向交叉覆盖）。
吸尘槽模块：
吸力：≥4000 Pa；
吸风量：2500 m³/h；
滤网精度：0.1 μm（HEPA H14级）。
电气参数：
输入电压：AC 380V/50Hz；
额定功率：6000W（最大8000W）。
机械参数：
主机尺寸：1200×1000×700mm（长×宽×高）；
总重量：约45 kg。
环境参数：
工作温度：0℃-50℃；
防护等级：IP67（防尘防水）。
主机外壳：长度1200mm，宽度1000mm，高度700mm（含操作面板）；
清洗舱：内部尺寸1000×800×500mm（长×宽×高），开口尺寸1050×850mm；
喷嘴：高压直射喷嘴直径0.3mm，广角雾化喷嘴直径0.8mm；
控制面板：10英寸触摸屏（含操作按键、状态指示灯），位于主机正面。
电子制造：清洗PCB板、电子元件表面的助焊剂残渣、油污，清除率≥90%，避免焊接不良；
精密机械加工：清洗模具型腔、滑块表面的金属碎屑、石墨粉尘，清除率≥88%，防止模具划伤；
光学仪器维护：清洁相机镜头、投影仪镜片的灰尘、指纹，清除率≥92%，避免成像模糊；
生物医药：清洗手术器械、诊断设备表面的血渍、组织残留或消毒剂痕迹，符合医疗级洁净标准；
实验室与科研：清洗显微镜、光谱仪等精密仪器的镜头、样品台，避免污染物干扰实验结果。
Imm CC-OG-1700 CombiCleaner通过模块化设计、多级动态气流分离技术及AI自适应算法，为高洁净度工业场景提供了高效、灵活、低维护成本的清洁解决方案。其无外壳结构显著提升清洁效率，兼容多元环境与工件类型，尤其适合半导体、光学、生物医药等对清洁精度要求严苛的领域。设备通过CE、ISO 14644-1 Class 1及SEMI S2安全认证，进一步验证了其可靠性与安全性，是提升生产效率与产品竞争力的核心装备。
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