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德国IMM CC-0G-300 CombiCleaner自动清洁装置是一款专为高洁净度工业场景设计的模块化设备，其核心创新在于摒弃传统吸尘器外壳与外置风道结构，采用一体化铝合金框架搭配高透防静电亚克力防护罩（透光率>90%），整机重量仅35kg，可直接嵌入无尘车间工作台或机械臂末端。设备通过三组可旋转喷流单元（每组含双喷嘴）与四级动态气流分离系统，实现无尘环境下的超净清洁、快速维护及低能耗运行，适用于半导体制造、光学元件加工、生物医药实验室及精密电子组装等领域。
模块化极简设计
无外壳结构减少气流阻力，喷流速度提升30%（达120m/s），清洁效率提高50%。
防护罩可拆卸，适配开放空间（如实验室台面）或密闭无尘室（如Class 100洁净车间）。
核心部件（如喷嘴、滤网）支持30秒内快速拆卸更换，年维护成本降低60%。
多级动态气流控制
一级惯性分离：通过锥形导流板（夹角135°）分离>5μm颗粒，效率98%。
二级旋风分离：利用螺旋通道（螺距5mm）分离0.5-5μm颗粒，效率99.5%。
三级静电吸附：通过10kV高压静电场捕获0.1-0.5μm带电颗粒，效率99.99%。
四级冷凝回收：经热交换器（冷却温度5℃）回收清洗液及水蒸气，回收率>99%。
智能自适应清洁
搭载7英寸高清触摸屏，支持中、英、德三语操作，用户可自定义1000组以上清洁程序。
内置AI学习算法，根据历史数据自动优化参数（如调整喷嘴角度、压力），清洁合格率从95%提升至99.9%。
全流程监控系统：颗粒计数器实时检测清洁后表面颗粒数；温度传感器控制清洗液温度（20-60℃）；液位传感器监测冷凝回收单元液位；振动传感器检测喷嘴堵塞或机械故障。
根据污染物类型选择模式
金属碎屑、灰尘：优先选择高压喷气模式（气压0.5-4.0 MPa），搭配标准过滤网（过滤≥8μm颗粒）。
油污、助焊剂：选择液体喷射+加热蒸汽模式（温度200-280℃），搭配HEPA H13级滤芯（过滤≥0.3μm颗粒）。
纳米级颗粒物：选择雾化清洁模式（液体雾化粒径≤2μm），配合HEPA H14级滤芯。
根据工件尺寸与形状选择配置
中小型工件：标准清洗舱尺寸800×600×400mm，适配12英寸晶圆、手机摄像头模组等。
大型工件：需选择定制加大型（需提前咨询厂商），或通过多设备协同完成清洁。
异形工件：喷嘴角度（15°-120°可调）与旋转速度（0-3000rpm可调）支持灵活调整，适配复杂曲面。
清洗模块：
喷嘴数量：三组双喷嘴（共6个）
介质类型：压缩空气、液体、加热蒸汽、雾化液体
喷嘴压力：0.05-4.0 MPa（可调）
清洗宽度：500-800 mm（可调）
清洗速度：30-200 mm/s（可调）
喷射方向：十四向（水平7向+垂直7向交叉覆盖）
吸尘槽：
吸力：≥3000 Pa
吸风量：1800 m³/h
滤网精度：0.05 μm（HEPA H14级）
电气参数：
输入电压：AC 380V/50Hz
额定功率：4000W（最大5000W）
机械参数：
主机尺寸：1000×800×600 mm（长×宽×高）
总重量：约35 kg
环境参数：
工作温度：5℃-45℃
防护等级：IP65（防尘防水）
主机外壳：长度1000 mm，宽度800 mm，高度600 mm（含操作面板）。
清洗舱：内部尺寸800×600×400 mm（长×宽×高），开口尺寸850×650 mm（便于工件放入）。
喷嘴：高压直射喷嘴直径0.2 mm，广角雾化喷嘴直径0.5 mm。
控制面板：7英寸触摸屏（含操作按键、状态指示灯），位于主机正面。
电子制造：清洗PCB板、电子元件表面的助焊剂残渣、金属碎屑，适配无尘车间自动化产线。
精密机械加工：清除机床导轨、齿轮、轴承表面的切削液残留或金属毛刺，适配开放空间或密闭车间。
光学仪器维护：清洁光学镜片、激光设备光学元件表面的指纹、油渍或粉尘，适配实验室或维修车间。
生物医药：清洗手术器械、诊断设备表面的血渍、组织残留或消毒剂痕迹，适配医疗级洁净环境。
实验室设备：维护同步辐射装置、粒子加速器等精密仪器的采样口、检测腔体，适配科研机构或企业研发部门。
IMM CC-0G-300 CombiCleaner通过模块化设计、多级动态气流控制及AI自适应算法，为高洁净度工业场景提供了高效、灵活、低维护成本的清洁解决方案。其无外壳结构显著提升清洁效率，兼容多元环境与工件类型，尤其适合半导体、光学、生物医药等对清洁精度要求严苛的领域。设备通过CE、ISO 14644-1 Class 1及SEMI S2安全认证，进一步验证了其可靠性与安全性，是提升生产效率与产品竞争力的核心装备。
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