一、产品介绍

imm CombiCleaner自动清洗装置CC-300是一款集成自动清洗与吸尘功能的工业级设备，专为精密电子元件、机械零件、光学器件等表面的污染物（如油污、颗粒物、助焊剂残渣）设计。其核心创新点在于“清洗-吸尘一体化”设计，通过高压清洗模块与倾斜式吸尘槽的协同作用，实现污染物的高效分解、剥离与集中收集，避免二次污染。设备支持多模式清洗（干式/湿式/加热），适配不同污渍类型，并配备PLC控制系统，支持预设清洗程序与实时状态监测，适用于自动化生产线或实验室等对清洁效率、无尘环境要求高的场景。

二、功能特点

1. 清洗-吸尘一体化

• 高压清洗模块：内置高压喷气单元（气压0.5-1.5MPa可调）与液体喷射单元（支持水基/溶剂型清洗剂），通过气压冲击、液体溶解、加热软化（温度30-80℃可调）多维度去除顽固污染物。

• 吸尘槽模块：倾斜式设计（倾斜角度15°-30°），表面覆盖孔径≤10μm的过滤网，可拦截≥10μm的颗粒物，确保排放气体清洁（符合ISO 14644-1 Class 8洁净标准），同时集中收集污水、碎屑及清洗剂残余。

2. 多模式清洗适配

• 干式清洗：仅高压喷气，适配金属碎屑、灰尘等无液体残留需求的场景。

• 湿式清洗：喷气+液体喷射，适配油污、助焊剂等需溶解的污渍。

• 加热清洗：高温软化油污，提升清除效率（如PCB板助焊剂残渣清除率≥90%）。

3. 智能化控制与监测

• PLC控制系统：支持触摸屏操作，可预设清洗时间（1-5分钟）、气压、温度等参数，并实时显示清洗进度、吸尘槽容量及故障信息。

• 状态监测：配备堵塞报警（过滤网堵塞时提醒更换）、自动排水阀（定时排放污水）及安全防护（如急停按钮、过载保护）。

4. 低维护设计

• 吸尘槽采用快拆式结构，过滤网更换耗时≤2分钟；清洗舱内壁为不锈钢材质（304/316L），耐腐蚀性强，延长设备寿命。

三、选型指南

1. 按清洁对象特性选择

• 污染物类型：金属碎屑、灰尘为主时，优先选干式清洗模式；油污、助焊剂为主时，需选湿式+加热模式。

• 表面材质：清洁软质材料（如塑料、橡胶）时，降低气压（≤1.0MPa）避免划伤；清洁硬质材料（如不锈钢、陶瓷）时，可提高气压（≤1.5MPa）增强清洁力。

• 尺寸与重量：标准清洗舱尺寸为400×300×200mm（长×宽×高），最大负载5kg，适用于中小型工件；若需清洗大型工件（如汽车零部件），需选择定制加大型（需提前咨询厂商）。

2. 按环境需求选择

• 空间限制：设备尺寸（含吸尘槽）约600×500×400mm，适合实验室或小型产线；若需嵌入生产线，可选择壁挂式安装（需确认安装孔位）。

• 洁净度要求：对无尘环境要求高（如半导体车间）时，需搭配HEPA过滤器（过滤效率≥99.97%@0.3μm）；普通工业环境可选标准过滤网（过滤效率≥95%@10μm）。

3. 按清洁频率与产能选择

• 高频作业（如批量元件清洗，≥100件/小时）：选择大功率版本（功率≥600W），确保连续工作无衰减。

• 低频维护（如设备日常保养，≤20件/小时）：标准功率（500W）即可满足需求，降低能耗。

四、技术参数

• 清洗性能：

• 气压范围：0.5-1.5MPa（可调）；液体喷射压力：0.2-0.8MPa（可调）；加热温度：30-80℃（可调）；清洗时间：1-5分钟（可预设）。

• 吸尘性能：

• 吸力：≥800Pa（负压）；吸尘槽容量：2L（标准款）；过滤精度：≥10μm（标准网），可选HEPA网（≥0.3μm）。

• 电气参数：

• 输入电压：AC 220V/50Hz；额定功率：500W（最大600W）；工作电流：≤2.5A。

• 机械参数：

• 主机尺寸（含吸尘槽）：600×500×400mm（长×宽×高）；清洗舱尺寸：400×300×200mm（长×宽×高）；总重量：约35kg。

• 环境参数：

• 工作温度：10℃-40℃；存储温度：-10℃-50℃；防护等级：IP54（防尘、防溅水）。

五、产品尺寸

• 主机外壳：长度600mm，宽度500mm，高度400mm（含操作面板）。

• 清洗舱：内部尺寸400×300×200mm（长×宽×高），开口尺寸450×350mm（便于工件放入）。

• 吸尘槽：倾斜角度20°，容量2L（标准款），过滤网尺寸300×200mm（可快速拆卸）。

• 喷嘴：高压喷气喷嘴直径6mm（4个，均匀分布于清洗舱顶部），液体喷射喷嘴直径4mm（2个，位于清洗舱两侧）。

• 控制面板：7英寸触摸屏（含操作按键、状态指示灯），位于主机正面。

六、应用领域

1. 电子与半导体行业

• PCB板清洗：清除焊盘、引脚表面的助焊剂残渣、油污，避免焊接不良。

• 芯片封装：清洗芯片载体、框架表面的颗粒物（如硅粉、金属屑），提升封装良率。

• 电子元件测试：清洁测试治具、探针表面的污染物，确保测试接触可靠性。

2. 精密机械制造

• 模具加工：自动清洗模具型腔、滑块表面的金属碎屑、石墨粉尘，防止模具划伤。

• 精密零件检测：清洗三坐标测量机测头、基准面，确保检测精度（误差≤0.01mm）。

• 光学设备维护：清洁相机镜头、投影仪镜片的灰尘、指纹，避免成像模糊。

3. 实验室与科研

• 仪器清洁：自动清洗显微镜、光谱仪等精密仪器的镜头、样品台，避免污染物干扰实验结果。

• 材料制备：清洗纳米材料（如石墨烯、碳纳米管）的制备设备表面，防止杂质污染样品。

七、总结

imm CombiCleaner自动清洗装置CC-300通过集成高压清洗与吸尘功能，实现了工业清洁的高效化与智能化。其多参数实时监测、智能故障诊断及高兼容性设计，使其能够灵活适配不同工业场景的需求。

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