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ITP KIM206003010/0.8盘形测针是德国ITP公司专为三坐标测量机(CMM)及轮廓仪设计的高精度测量元件,以超薄盘形结构与动态补偿技术为核心,适用于复杂曲面、窄槽及深孔等特征的精密测量。其主体采用碳化钨基体加类金刚石涂层(DLC),表面经阳极氧化处理,具备高耐磨性与抗腐蚀性,可在-20℃至90℃的宽温环境中稳定工作。该测针通过M3×0.4螺纹接口(符合ISO 9409标准)与测量设备连接,支持快速拆装,并内置应变片结构,可自动补偿测量力导致的变形,确保高重复性测量精度。
高精度测量:
盘形测量盘直径0.8±0.001mm,厚度0.3mm,球头圆度≤0.08μm,各向同性≤0.12μm,轴向跳动≤0.3μm/50mm,满足微米级测量需求。
专利FlexTip技术实现0.2μm级弯曲变形补偿,支持高速扫描模式(响应时间≤150ms),动态测量稳定性优异。
耐磨与抗冲击设计:
碳化钨基体硬度达HV3000,耐磨性显著优于传统材质;DLC涂层进一步降低表面磨损,延长使用寿命。
内置过载保护机制,可承受最大20N冲击力而不损坏,适应工业环境中的意外碰撞。
宽温适应性:
热膨胀系数4.5μm/m·K(20℃基准),温度稳定性优异,适用温度范围15-35℃(温度梯度≤1℃/min),减少环境温度波动对测量结果的影响。
多向矢量补偿:
支持±90°偏转测量,可深入深孔、阶梯面等复杂结构,减少换针频率,提升检测效率。
接口与尺寸匹配:
确认测量设备接口类型(如M3×0.4螺纹),确保与测针兼容。
根据测量范围选择总长度(如30.0±0.01mm),避免测杆过长导致刚性不足。
应用场景适配:
复杂曲面测量:优先选择盘形测针,利用其超薄结构减少干涉。
窄槽/深孔检测:选配加长杆(+20mm延长杆)以扩展测量深度。
高精度扫描:选择红宝石球头(球度≤0.08μm)配合钛合金连接杆,确保信号传递稳定性。
特殊环境需求:
非磁性环境:可选陶瓷材质测针,避免磁干扰。
MRI设备专用:选配防磁型号,满足医疗领域特殊要求。
测量精度:球头圆度≤0.08μm,各向同性≤0.12μm,轴向跳动≤0.3μm/50mm。
物理特性:
最大允许测量力:0.15N
弯曲强度:≥50N(静态负载)
径向刚度:≥200N/mm
环境适应性:
工作温度:-20℃至90℃(存储),15-35℃(使用)
湿度:存储时<40% RH
接口与尺寸:
螺纹接口:M3×0.4(ISO 9409标准)
测量盘直径:0.8±0.001mm
总长度:30.0±0.01mm
主体尺寸:直径0.8mm(测量盘),总长度30.0mm,紧凑设计便于集成到三坐标测量机或轮廓仪中。
扩展能力:支持选配+20mm延长杆,适应大孔径(如80-120mm测量范围)及宽槽的批量质量检测。
汽车制造:
发动机缸体珩磨纹测量、变速箱齿轮渐开线检测,利用盘形结构深入窄槽,减少换针次数。
航空航天:
航空涡轮叶片型面扫描、发动机燃油喷嘴内腔检测,满足高精度与抗冲击需求。
电子制造:
手机金属中框平面度检测、芯片封装焊点共面性测量,适应微小特征测量。
医疗设备:
骨科植入物锥度配合面验证,利用非磁性材质(如陶瓷)满足无菌环境要求。
精密工程:
钟表齿轮啮合面分析、模具型腔宽度检测,支持最小可测R0.15mm特征。
ITP KIM206003010/0.8盘形测针以高精度、高刚性、强兼容性为核心优势,通过超薄盘形结构与动态补偿技术,解决了复杂曲面及窄槽测量中的干涉与精度损失问题。其碳化钨基体与DLC涂层组合显著提升耐磨性,而内置应变片与过载保护机制则保障了长期使用的稳定性。产品广泛应用于汽车、航空、电子及医疗等领域,尤其适合对测量效率与精度要求严苛的场景。选购时需根据接口类型、测量范围及环境需求选择合适型号,并定期进行全矢量校准(每200工作小时)以维持最佳性能。
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