Uversa DIA-SR30-S是一款欧洲进口的高精度双列基座（Dual-Inline Assembly Socket），专为电子元器件（如集成电路、光电器件等）的测试、烧录和老化测试设计。其采用双列直插式（DIP）封装结构，兼容2.54mm标准引脚间距，支持30pin配置（每列15pin），适用于高密度、高可靠性的应用场景，如半导体测试、自动化生产及实验室研发。
高耐用性：主体采用优质金属与工程塑料复合结构，插拔寿命超10,000次，确保长期稳定运行。
低接触电阻：接触点采用镀金或镍合金材料，接触电阻≤20mΩ，绝缘电阻≥100MΩ（500VDC），耐电压达500V AC/DC，保障信号传输稳定性。
防呆设计：配备定位键或方向标识，防止误插，提升操作安全性。
宽温适应性：工作温度范围-40°C至+85°C，适配工业级严苛环境。
模块化设计：支持通孔焊接（THT）或表面贴装（SMT）两种安装方式，兼容标准PCB布局。
附加功能：可选配防尘盖、锁紧机构等，满足特殊场景需求。
引脚数与间距：确认所需支持的引脚数量（如16pin、24pin、30pin等）及间距规格（常见2.54mm标准DIP间距）。
接触材料：根据耐腐蚀需求选择镀金（高耐腐蚀）或镀镍（经济型）触点。
安装方式：根据PCB设计选择通孔焊接（THT）或表面贴装（SMT）。
特殊需求：如需防尘、锁紧等功能，需选择配备相应附加功能的型号。
引脚数：30pin（双列，每列15pin）
间距：2.54mm（标准DIP间距）
接触电阻：≤20mΩ（镀金触点）
绝缘电阻：≥100MΩ（500VDC）
耐电压：500V AC/DC（最小）
工作温度：-40°C ~ +85°C
插拔寿命：≥10,000次
安装方式：通孔焊接（THT）或表面贴装（SMT）
主体尺寸：约38mm（长）× 10mm（宽）× 8mm（高）
重量：约5g（视材质和结构而定）
安装孔距：兼容标准PCB布局设计
半导体测试：用于IC烧录、功能测试及老化测试，确保芯片性能稳定。
自动化生产：在PCB组装线上作为临时测试接口，提升生产效率。
研发实验：快速更换器件，提高调试效率，适用于实验室研发场景。
工业控制：适用于高可靠性要求的电子设备连接，保障系统稳定运行。
Uversa DIA-SR30-S双列基座以其高精度、高耐用性及模块化设计，成为电子元器件测试与自动化生产领域的理想选择。其宽温适应性、低接触电阻及防呆设计，确保了设备在严苛环境下的稳定运行。选型时，用户需重点关注引脚数、间距、接触材料及安装方式等参数，以满足不同应用场景的需求。
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