一、产品介绍

microsonic dbk+4/Empf/3CDD/M18是德国microsonic公司推出的高性能超声波传感器，专为工业自动化场景设计。其核心功能是通过发射高频超声波（400kHz）并接收反射波，实现非接触式距离测量与物料检测。该传感器采用M18螺纹设计，支持DIN导轨安装，具备高精度、强环境适应性及易集成等特点，广泛应用于印刷、包装、汽车制造、电子装配等领域，可检测纸张、薄膜、金属薄片、晶片、PCB板等材料的单双张状态及位置控制。

二、功能特点

1. 高精度检测：分辨率达0.025mm，盲区仅7mm，可检测0.4mm厚度的薄膜及0.3mm厚度的金属薄片。

2. 多材料兼容性：支持固体、液体、粉体检测，可识别透明材料（如玻璃）、薄膜及不同颜色物体，甚至能检测细线或覆水粘连的太阳能硅片。

3. 智能检测模式：

• 双张检测：通过超声波衰减原理区分单张、双张及缺张状态，避免物料重叠或缺失。

• 自学习功能：通过3个控制输入自动适配被测材料参数，简化调试流程。

• 触发模式：响应时间<500μs（触发模式），自动运行模式为2.5ms，满足高速生产线需求。

4. 强环境适应性：

• 工作温度范围+5°C至+60°C，存储温度-40°C至+85°C，适应恶劣工业环境。

• 防护等级IP65，防尘防水，可在污浊空气、水雾或薄灰尘环境中稳定工作。

5. 灵活输出配置：提供双PNP输出（双张/缺张），常开/常闭可调，短路保护；支持IO-Link接口（部分型号），实现远程配置与监控。

三、选型指南

1. 检测范围选择：

• 固体测量：传感器范围需≥预期最大距离的50%，例如检测100mm距离时，选择量程≥150mm的型号。

• 液体测量：传感器范围需≥预期最大距离的25%，例如检测50mm液位时，选择量程≥62.5mm的型号。

2. 安装间距调整：发射器与接收器间距20-60mm可调，最佳间距40mm±3mm，需根据物料厚度选择。

3. 特殊场景适配：

• 倾斜安装：细瓦楞纸板建议倾斜角≥35°，薄金属片或厚塑料膜为27°，晶片为11°。

• 狭小空间：选择带90°弯头传感器的型号（如dbk+4/Empf/WK/3CDD/M18）。

4. 输出类型匹配：

• 模拟量输出：适用于需连续监测距离变化的场景（如液位控制）。

• 开关量输出：适用于定点检测（如物料有无判断）。

• 串行数据输出：适用于多传感器组网或复杂系统集成。

四、技术参数

• 换能器频率：400kHz

• 盲区：发射器前方7mm

• 工作电压：20-30V DC（反极性保护）

• 空载电流：≤50mA

• 输出类型：双PNP输出（双张/缺张），Imax=200mA（UB-2V），常开/常闭可调

• 响应时间：触发模式<500μs，自动模式2.5ms

• 防护等级：IP65

• 工作温度：+5°C至+60°C

• 存储温度：-40°C至+85°C

• 重量：100g

• 材质：黄铜套管（镀镍），塑料零件（PBT/PA），超声波换能器（泡沫聚氨酯/玻璃环氧）

• 外形尺寸：圆柱形M18设计，直径18mm，长度91mm（含电缆接头）

• 安装方式：适配35mm DIN导轨，需预留顶部40mm、底部20mm间隙；相邻热源设备间距≥15mm

• 电缆规格：2m PUR电缆，7芯×0.25mm²，抗干扰性强

五、产品尺寸

• 外形结构：圆柱形M18设计，直径18mm，长度91mm（含电缆接头）。

• 安装间隙：

• 顶部预留40mm，底部预留20mm。

• 相邻热源设备间距≥15mm。

• 安装方式：适配35mm DIN导轨，支持直角型号（如WK系列）解决特殊角度需求。

六、应用领域

1. 印刷行业：检测纸张位置、厚度及漏印，防止错位，提升印刷效率与成品率。

2. 汽车制造：监测零部件装配精度（如发动机缸体、变速器齿轮的位置控制），确保生产质量。

3. 包装机械：验证包装完整性，检测盒体封口、标签粘贴等工序，避免产品受潮或损坏。

4. 电子装配：识别晶片、PCB板等微小元件，实现高精度定位与分拣。

5. 材料加工：检测箔片、纸张等材料的边缘位置，优化切割与成型工艺。

七、总结

microsonic dbk+4/Empf/3CDD/M18超声波传感器凭借其高精度、多材料兼容性、智能检测模式及强环境适应性，成为工业自动化领域的理想选择。其德国工艺确保长期稳定性，而灵活的选型与配件支持（如弯头传感器、IO-Link接口）则满足多样化应用需求。对于追求高效、可靠物料检测的用户，该传感器提供了极具竞争力的解决方案。

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