一、产品介绍

Kemet 352208手动抛光盘是英国Kemet公司专为精密研磨与抛光设计的手动工具，属于其便携式手工抛光套件的核心组件。该产品以铁基基体为载体，搭配金刚石颗粒覆盖层，通过手动操作实现金属材料（如陶瓷、碳化钨、钢铁等）的高精度表面处理。其设计兼容Kemet Liquid Diamond液体金刚石，可形成稳定的切削层，适用于实验室、工具室或维修车间的少量工件平面研磨。

二、功能特点

1. 高效切削：金刚石颗粒与铁基基体的结合，实现了稳定且高效的切削性能，适用于从软金属到硬质材料（如钢、陶瓷）的全流程研磨需求。

2. 高精度控制：手动操作模式易于控制平面度，满足镜面抛光等高精度需求。通过调整金刚石粒度与基体硬度，可适配不同材料的加工要求。

3. 兼容性强：可搭配Kemet Liquid Diamond液体金刚石使用，进一步优化切削效率与表面质量。同时，该抛光盘支持现场翻修与少量生产，减少停机时间。

4. 耐用性：基体耐腐蚀，适应湿度≤95%RH的环境，延长使用寿命。当复合材料厚度低于3mm时，Kemet提供修整服务，确保长期性能稳定。

5. 散热设计：直径348毫米的磨盘带有同心槽，有助于散热并防止研磨液飞溅，同时提升研磨效率。

三、选型指南

1. 根据材料类型选择：

• 软金属（如铜、铝）：优先选用铁基抛光盘，避免金刚石颗粒浸渍工件。

• 硬质材料（如钢、陶瓷）：可搭配陶瓷研磨盘或XP系列，提升切削效率。

2. 根据加工要求选择：

• 高反射表面：选用PR3研磨盘或FP板，减少滚落痕迹。

• 镜面抛光：搭配XL研磨盘或镀锡板，配合精细级液体金刚石。

3. 根据环境条件选择：

• 高湿度环境：确认滤材耐湿性，或选择防腐涂层型号。

• 高温场景：需耐温≥70℃时，联系厂商定制耐高温基体。

四、技术参数

• 直径：348mm

• 厚度：基体5mm + 覆盖层2mm

• 适用颗粒尺寸：3-25μm

• 初始压差：≤50Pa（清洁状态）

• 终压差：≤300Pa（建议更换阈值）

• 适用温度范围：-20℃至+70℃

• 适用湿度范围：0-95%RH（非冷凝）

五、产品尺寸

Kemet 352208手动抛光盘的标准尺寸为直径348mm，厚度约7mm（基体5mm + 覆盖层2mm）。此外，该产品还支持定制服务，直径范围可达3-24英寸（76-610mm），其他尺寸也可按需求提供。

六、应用领域

1. 工业制造：用于电子车间、精密机械加工的零部件表面处理，提升零件表面质量。

2. 航空航天：针对涡轮叶片、发动机部件等高精度抛光需求，满足行业对表面质量的严苛标准。

3. 医疗器械：实现手术工具、植入物的镜面抛光，确保无菌要求与生物相容性。

4. 实验室研究：支持材料科学实验中的样品表面制备，为科研提供可靠的表面处理工具。

5. 维修与翻新：现场修复漏油泵、阀门等部件的密封面，快速恢复设备性能。

七、总结

Kemet 352208手动抛光盘以高效切削、多材料适配、高精度控制为核心优势，适用于对表面质量要求严苛的场景。其模块化设计与可选配件（如压差监测、活性炭层）进一步提升了功能灵活性。

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