一、产品介绍

德国Microsonic dbk+4/Empf/3CDD/M18/K7K2是一款超声波双张控制传感器，专为工业自动化中的双张检测设计。其核心功能是通过高频超声波技术检测材料是否发生粘连（如纸张、金属薄片、薄膜等），确保生产过程中单张材料的准确分离。该传感器采用发射器-接收器对射式设计，通过分析超声波穿透材料后的信号衰减，判断是否存在双张或缺失情况，广泛应用于印刷、包装、电子制造、太阳能电池生产等领域。

二、功能特点

1. 高精度检测

• 可检测20-2000g/m²的纸张、合金层压板、薄膜（厚达0.4mm）、金属薄片（厚达0.3mm）等材料。

• 支持“Thin”（极薄材料，<20g/m²）和“Thick”（厚材料，如纸板）模式切换，适应不同厚度需求。

2. 智能自学习功能

• 无需自学习（即插即用），也可通过控制输入触发自学习功能，适应覆水粘连的太阳能硅片或特殊涂层材料。

3. 灵活安装设计

• 90°角感应头：适应狭窄或特殊角度的安装空间。

• M18/M12螺纹套管：提供紧凑型发射器和接收器，节省安装空间。

• 外置放大器型号：进一步简化安装布局。

4. 可靠的环境适应性

• 防护等级IP65，防尘防水，适应恶劣工业环境。

• 工作温度范围+5°C至+60°C，储存温度-40°C至+85°C。

• 抗干扰能力强，可在污浊空气、水雾或薄灰尘环境中稳定工作。

5. 智能输出控制

• 双PNP输出：双张和缺张状态独立输出，最大电流200mA，常开/常闭可调，短路保护。

• 3个控制输入：支持外部灵敏度调节、触发和自学习功能。

• 指示灯：双色LED（绿/红）实时显示工作状态（正常/双张/缺张）。

三、选型指南

1. 根据材料厚度选择模式

• 极薄材料（<20g/m²，如圣经印刷纸）：选择“Thin”模式。

• 常规材料（20-1200g/m²，如纸张、薄膜）：标准模式。

• 厚材料（>1200g/m²，如纸板、细瓦楞纸）：选择“Thick”模式。

2. 根据安装空间选择型号

• 标准空间：选择标准M18型号。

• 狭窄空间：选择90°角头或M12紧凑型号。

3. 根据检测距离调整发射器与接收器间距

• 间距范围：20-60mm可选，最优间距为40mm±3mm。

• 允许角度偏差：与垂直层面成±45°。

4. 根据功能需求选择附加功能

• 自学习需求：选择支持自学习功能的型号（如覆水粘连场景）。

• 远程监控需求：搭配LinkControl软件实现参数配置与调试。

四、技术参数

• 换能器频率：400kHz（部分型号500kHz）。

• 盲区：发射器与接收器前方7mm。

• 工作电压：20-30V DC，反极性保护，电压脉动±10%。

• 空载电流：≤50mA。

• 连接类型：2m PUR电缆（7×0.25mm²），发射器电缆1.2m PUR带M8插头。

• 响应时间：触发模式<500μs，自动运行模式2.5ms。

• 上电延时：<300ms。

• 防护等级：IP65（EN 60529）。

五、产品尺寸

• 标准M18型号：接收器长度60.2mm，发射器M18×21mm螺纹套筒。

• 90°角头型号：接收器与M18螺纹套筒成直角，长度76.2mm。

• M12紧凑型号：长度60.7mm，发射器与接收器最优间距20mm。

六、应用领域

1. 印刷与包装机械：检测纸张、薄膜的双张，防止卡纸或包装错误。

2. 电子制造：检测PCB基板、晶片叠放情况，避免装配故障。

3. 太阳能电池生产：识别硅片等薄片是否粘连，保障加工精度。

4. 电池制造：检测电极片叠放，防止多片粘连影响性能。

5. 标签机：监控标签材料供给，避免贴标错误。

6. 装配机：确保薄片材料准确分离，提升装配效率。

七、总结

Microsonic dbk+4/Empf/3CDD/M18/K7K2传感器凭借其高精度双张检测、灵活安装设计、智能输出控制及恶劣环境适应性，成为工业自动化领域双张检测的理想解决方案。其支持多种材料厚度检测、即插即用与自学习功能，可广泛应用于印刷、包装、电子、太阳能等行业，帮助企业提升生产效率、降低故障率，是保障工艺稳定性的关键设备。

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