一、产品介绍

BEYER & OTTO TS-215/HN压力调节器是一款专为工业粘接领域设计的气动热熔胶枪，集成高精度压力调节与智能温度管理功能，适用于垂直高空作业、复杂粘接场景及自动化产线。该设备通过精密控制热熔胶的输出压力与温度，确保胶水在30°C至200°C范围内稳定输出，满足包装、汽车制造、电子装配等行业对粘接精度与效率的严苛要求。其核心优势在于模块化设计、高可靠性及兼容性，支持从实验室研发到大规模量产的全链条需求。

二、功能特点

1. 高精度压力控制

• 内置压力调节器与压力表，支持1-6 bar工作压力范围调节，实时显示当前压力值，避免因压力波动导致的粘接缺陷（如胶水断流或溢出）。

• 超限报警功能：当压力超出设定范围时，设备自动触发警报，保障操作安全。

2. 智能温度管理

• 需单独采购ETR-100/D电子温度控制器，温度精度达±1°C，可在显示屏上读取目标与实际温度值。

• 温度范围30°C至200°C，满足EVA、PO、PA等热熔胶的熔化要求，尤其适合低温敏感胶水（避免碳化）。

3. 安全保护机制

• 热熔丝与温度保险丝双重保护，防止设备过热引发安全隐患。

• 符合IP65防护等级（防尘防水），延长设备使用寿命。

4. 灵活喷嘴选择

• 提供线状、点状或面状施胶喷嘴，支持微孔喷嘴（如0.2mm口径）实现微米级施胶，适应高精度粘接需求（如智能手机、平板电脑组件粘接）。

5. 模块化扩展性

• 兼容310毫升铝制墨盒，支持盒式预热器（KVG-2/KVG-4）保持胶水温度稳定。

• 可集成RS485通信接口（需定制），支持PLC系统远程控制，适配自动化产线。

三、选型指南

1. 应用场景匹配

• 垂直高空作业：优先选择TS-215/HN，其轻量化设计（约1900g）与稳定压力输出适合高空长时间操作（如瓷砖、保温板粘贴）。

• 高精度粘接：搭配微孔喷嘴（0.2mm口径），实现微米级施胶控制（如电子元件粘接）。

• 高粘度胶水：选择6 bar最大工作压力型号，确保流畅出胶（如汽车内饰件固定）。

• 低温敏感胶水：选用电子温度控制器，精准控制加热温度，避免胶水碳化（如食品包装粘接）。

2. 配件选型

• 墨盒预热器：建议使用KVG-2或KVG-4盒式预热器，保持胶水温度稳定，提升粘接效果。

• 存储架：适配310毫升墨盒，支持水平/垂直放置，节省空间。

• 通信接口：自动化产线需集成RS485接口，支持PLC系统远程控制。

3. 环境适应性

• 恶劣环境：选择IP65防护等级型号，防尘防水设计延长设备寿命（如化工过程控制）。

• 防爆需求：选用ATEX认证型号，适用于易燃易爆场景（如油气管道密封）。

四、技术参数

• 输入电压：230/115V，50-60Hz

• 加热功率：400W

• 最大出胶量：60g/min

• 工作压力范围：1-6 bar

• 温度范围：30°C-200°C

• 空气消耗量：约30L/min（4 bar压力下）

• 设备重量：约1900g

• 主体尺寸：长约300mm×宽约150mm×高约120mm（含手柄与喷嘴）

• 线缆长度：电源线2米，气管1.5米

五、产品尺寸

• 主体尺寸：长约300mm×宽约150mm×高约120mm（含手柄与喷嘴），适配标准DIN导轨安装。

• 存储架尺寸：适配310毫升墨盒，支持水平/垂直放置，节省空间。

六、应用领域

1. 包装行业

• 纸箱封箱、礼盒组装：通过线状施胶实现快速粘接，提升包装效率。

2. 汽车制造

• 内饰件固定、线束密封：高精度点胶技术确保粘接强度与美观性。

3. 电子装配

• 智能手机、平板电脑组件粘接：微孔喷嘴实现微米级施胶，避免胶水溢出。

4. 建筑装饰

• 垂直墙面材料粘贴：如瓷砖、保温板，气动压力输出保障高空作业稳定性。

七、总结

BEYER & OTTO TS-215/HN压力调节器凭借其高精度压力控制、智能温度管理、模块化设计三大核心优势，成为工业粘接领域的理想选择。产品通过CE认证，符合欧盟安全标准，支持定制化开发（如特殊喷嘴、通信协议），可满足从实验室研发到大规模量产的全链条需求。对于追求操作稳定性、粘接精度与生产效率的用户，该设备是优化工艺流程、提升产品竞争力的关键工具。

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