一、产品介绍

德国铜丝棉250g是一种专为半导体制造及精密清洁场景设计的高纯度耗材，其核心功能是为布鲁纳克薄膜半导体生产提供表面处理支持。该产品以欧洲工艺标准生产，采用高纯度黄铜材质，通过特殊编织工艺形成均匀的纤维结构，适用于半导体晶圆、薄膜沉积层及高精度光学元件的表面清洁与预处理。其纤维密度和硬度经过优化，可在不损伤基材的前提下有效去除微米级颗粒污染物，满足半导体制造对洁净度的严苛要求。

二、功能特点

1. 高纯度材质：采用符合欧洲标准的黄铜合金，杂质含量低于0.01%，避免金属离子污染对半导体性能的影响。

2. 精密纤维结构：纤维直径均匀性控制在±5%以内，确保清洁过程中压力分布一致，避免局部划伤。

3. 抗静电性能：表面经过特殊处理，摩擦静电电压低于100V，防止静电吸附颗粒物。

4. 耐化学腐蚀：可兼容常见半导体清洗剂（如异丙醇、氢氟酸缓冲液），在pH 2-12范围内保持结构稳定性。

5. 低粉尘释放：通过激光粒度分析仪检测，使用后粉尘释放量低于0.3mg/m³，符合ISO 14644-1 Class 3洁净室标准。

三、选型指南

1. 应用场景匹配：

• 薄膜沉积前处理：推荐选择纤维密度≥800根/cm²的型号，以增强对纳米级颗粒的吸附能力。

• 晶圆背面清洁：可选配表面涂层处理版本，减少金属离子残留。

2. 清洁对象适配：

• 针对硅基半导体，建议使用标准硬度版本；针对化合物半导体（如GaN），需选择低硬度版本以避免表面损伤。

3. 兼容性验证：使用前需确认与清洗剂、工艺温度（≤150℃）及压力（≤0.5MPa）的兼容性。

四、技术参数

• 材质：C2680 R-EH铜合金（Cu≥62%，Pb≤0.05%，Zn≤38%）

• 密度：8.9g/cm³

• 抗拉强度：≥350MPa

• 延伸率：≥8%

• 耐温范围：-40℃至200℃

• 清洁效率：对0.3μm颗粒去除率≥99.7%（基于ASTM F51-13标准）

• 使用寿命：单次使用后纤维磨损率≤15%（基于10次循环测试）

五、产品尺寸

• 单卷规格：直径120mm，宽度50mm，净重250g

• 纤维长度：单根纤维长度5-8mm，编织密度800-1200根/cm²

• 包装形式：真空密封袋+防静电盒，每箱含10卷

六、应用领域

1. 半导体制造：

• 晶圆表面预清洁（去除光刻胶残留、金属离子）

• 薄膜沉积层表面活化处理

• 芯片封装前基板清洁

2. 光电元件加工：

• 激光器腔体镜面抛光

• 光纤连接器端面清洁

3. 高精度机械制造：

• 轴承表面除锈

• 液压阀芯密封面预处理

七、总结

德国铜丝棉250g凭借其高纯度材质、精密纤维结构及优异的抗静电性能，成为布鲁纳克薄膜半导体生产中不可或缺的表面处理耗材。其选型需结合具体工艺需求，通过材质、硬度及兼容性验证确保最佳效果。在半导体行业向更小线宽、更高集成度发展的趋势下，该产品通过持续优化纤维均匀性与耐化学性，为提升良品率提供了可靠保障。建议用户根据实际工况选择适配型号，并遵循单次使用原则以避免交叉污染。